Экспертиза печатных плат
Проверяем проект печатной платы до изготовления: технологичность производства и монтажа, электрические и тепловые параметры, временные режимы DDR и возможность последующего тестирования.
Обсудить проектОб услуге
Экспертиза печатной платы — инженерная проверка уже подготовленного проекта перед изготовлением. Она помогает выявить возможные проблемы конструкции, электрического поведения и производства до того, как они проявятся на образце.
Состав проверки зависит от схемы, топологии и задач изделия. В него могут входить технологичность производства и монтажа, моделирование сигналов, питания и теплового режима, анализ временных характеристик DDR и подготовленность платы к тестированию.
Что входит в работу
Технологичность DFM и DFA
Анализируем проект с точки зрения изготовления печатной платы и последующего монтажа компонентов.
Электрические параметры
Проверяем целостность сигналов (SI) и системы питания (PI), а также электромагнитную совместимость (ЭМС).
Тепловой анализ
Оцениваем распределение температуры и связанные с ним риски для конструкции платы.
Временные параметры DDR
Для плат с DDR анализируем тайминги и циклы чтения и записи с учётом временной модели контроллера.
Тестируемость DFT
Оцениваем возможность проверки платы; рассматриваем тестовые процедуры, программное обеспечение, стенды и технологичность самой проверки.
Как работаем
Определяем предмет проверки
По исходным данным и задачам проекта согласуем, какие виды экспертизы применимы к данной плате.
Анализируем конструкцию
Проверяем технологичность изготовления и монтажа и тепловое поведение конструкции.
Проверяем электрические режимы
Исследуем SI, PI и ЭМС; для DDR рассматриваем временные соотношения и циклы обмена.
Оцениваем тестирование
Если требуется DFT, проверяем возможность выполнения процедур, использование тестового ПО и стендов; формулируем выявленные замечания.
Что получает заказчик
Результаты инженерного анализа
Заказчик получает выявленные замечания к проверенным аспектам проекта и основания для доработки до изготовления платы.
Рекомендации по доработке
По обнаруженным рискам определяем, какие части конструкции, электрической схемы или процесса тестирования требуют уточнения.
Проработка тестирования
Если в задачу входит DFT, разрабатываем процедуры тестирования, тестовое программное обеспечение и стенды и проверяем технологичность процедур. Конкретный состав передаваемых материалов согласуется для проекта.
Что учитываем
Производство и монтаж
DFM и DFA рассматриваются отдельно: плата должна быть технологична как при изготовлении, так и при установке компонентов.
Сигналы, питание, ЭМС и тепло
Анализируем SI, PI, электромагнитную совместимость и температурный режим, если эти направления входят в согласованный объём.
DDR timing
Проверяем временные параметры чтения и записи DDR, опираясь на модель таймингов контроллера, а не только на геометрию трассировки.
DFT и испытательная оснастка
В составе DFT прорабатываем процедуры проверки, тестовое программное обеспечение и стенды; проверяем технологичность и выполнимость тестовых операций.
Проекты и применение
Перед изготовлением опытной платы
Проверка проекта помогает выявить производственные и электрические риски до заказа платы и монтажа компонентов.
Плата с DDR
Важен анализ временных режимов чтения и записи относительно модели контроллера.
Плата, которую нужно серийно проверять
DFT помогает заранее оценить процедуры, ПО и стенды для воспроизводимой проверки устройства.
Частые вопросы
Что проверяется при экспертизе печатной платы?
В согласованном объёме оцениваем технологичность изготовления и монтажа, целостность сигналов и питания, ЭМС, тепловые режимы, а при необходимости временные параметры DDR и тестируемость платы.
Чем отличаются DFM и DFA?
DFM относится к технологичности изготовления платы, а DFA — к удобству и корректности её монтажа. Обе проверки помогают увидеть ограничения проекта до выпуска образца.
Проверяются ли DDR и возможность тестирования?
Если это относится к проекту, анализируем временные параметры циклов чтения и записи DDR с учётом модели контроллера. В рамках DFT рассматриваем тестируемость платы, процедуры проверки, тестовое ПО и стенды.
